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Trägerhochschule
Uni Erlangen-Nürnberg (FAU)
Leistungsnummer
LV_288_900_1_67_1
Fächergruppe
Ingenieurwissenschaften
Teilgebiet
Maschinenbau
Bemerkungen
-
Kursanmeldung
01.04.2018 00:00 Uhr bis 01.05.2018 23:59 Uhr
Kursabmeldung
01.04.2018 00:00 Uhr bis 01.05.2018 23:59 Uhr
Kursbearbeitung / Kurslaufzeit
01.04.2018 bis 30.09.2018
Freie Plätze
unbegrenzt
Anbieter
Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke
Umfang
Details zur Anrechnung in den FAQs
SWS
2
ECTS
2.5
Sprache
Deutsch
Zielgruppe
Ing.-Wissenschaften für FH-Studierende, Ing.-Wissenschaften für Uni-Studierende
Nutzbar im Studiengang
Bachelorstudiengänge: International Production Engineering and Management, Maschinenbau, Mechatronik, Wirtschaftsingenieurwesen, Medizintechnik, Elektrotechnik-Elektronik-Informationstechnik (jeweils ab 5. Semester)Studiengänge der weiteren Hochschulen: analog
Geeignet für Berufsfeld
Ingenieurwissenschaften
Online Prüfungsanmeldung
Nein

Gestaltung und Produktion mechatronisch integrierter Baugruppen (3D-MID)

 Anmeldung: Anmeldung nicht möglich - Anmeldefrist beachten

Inhalt

Abstract:

MID ist die Abkürzung für Molded Interconnect Devices und wird im Deutschen auch als spritzgegossene Schaltungsträger bezeichnet. Durch die beliebige Gestaltungsfreiheit des Spritzgießprozesses und die strukturierte Metallisierung können in MID-Teile direkt mechanische und elektrische, aber auch andere, wie z. B. optische, fluidische und thermische Funktionalitäten integriert werden. Für die Herstellung des Grundkörpers können dabei wie für das Aufbringen der leitfähigen Strukturen unterschiedlichste Verfahren zum Einsatz kommen.In der Vorlesung "Gestaltung und Produktion mechatronisch integrierter Baugruppen (3D-MID)" werden die Themenschwerpunkte Entwicklung und Prototyping, Werkstoffe und ihre Auswahl, Strukturierung, Metallisierung sowie die Montagetechnik behandelt. Des Weiteren werden Einblicke in die Qualitätssicherung  und ihrer Anwendungen gewährt.

Gliederung:

1.Einführung: Alternative Substratmaterialien und Innovationstreiber2.Alternative Verbindungstechnologie: Einpressen3.MID-Herstellungsverfahren4.Aufbau- und Verbindungstechnik für thermoplastische Schaltungsträger5.Leitkleben in der Elektronikproduktion6.Hochtemperaturthermoplaste: HT MID7.MID-CAD8.Lösbare Verbindungen und Kontaktierungen9.Flip Chip auf MID und flexiblen Schaltungsträgern10.Qualitätssicherung für MID- und Flex-Baugruppen11.Reel-to-Reel

Detaillierter Inhalt:

Molded Interconnect Devices (MID) sind spritzgegossene Formteile mit strukturiertem Leiterbild. Diese Definition gilt bis heute, wobei zunehmend die Bezeichnung räumliche elektronische Baugruppe verwendet wird. Die Begriffserweiterung zu Mechatronic Integrated Devices berücksichtigt zudem, dass die Formteile auch aus anderen Materialien als aus Thermoplasten und damit auch nicht spritzgegossen sein müssen.Insbesondere in den letzten Jahren sind wesentliche technologische Fortschritte in der MID-Entwicklung im Bereich der Substratmaterialien, der Schaltungsträgerherstellung mit Strukturierung und Metallisierung sowie der unterschiedlichen Verbindungstechnologien erreicht worden. Dadurch konnten die Einsatzbereiche erweitert werden und beeindruckende Fortschritte bei den realisierbaren optischen, fluidischen, mechanischen, elektrischen und thermischen Funktionalitäten sowie bei der Verschmelzung mit anderen Technologien erzielt werden. Durch diesen online Kurs sollen die Studenten durch einen umfassenden Überblick über die Technologie, Anwendungs- und Testmöglichkeiten, der MID-Technik und zahlreicher Versuchsdurchführungen herangeführt werden.Lern-/Qualifikationsziele: Nach dem Besuch der Vorlesung ist die Studentin oder der Student in der Lage, einen Überblick über das komplexe Thema "spritzgegossene Schaltungsträger" geben zu können, die einzelnen Verfahren und ihre Problematik zu benennen und die Relevanz von 3D-MIDs für die Elektronikproduktion zu verstehen.

Schwierigkeitsgrad:

Einsteiger, Erfahrene

Lehr-/Lernform:

Virtuelle Vorlesung

Interaktionsformen mit dem System/Betreuer:

E-Mail

Interaktionsformen mit Mitlernenden:

E-Mail

Kursdemo:

zur Kursdemo

Schlagworte:

3D-MID

Nutzung

Zielgruppe:

Ing.-Wissenschaften für FH-Studierende, Ing.-Wissenschaften für Uni-Studierende

Nutzbar im Studiengang:

Bachelorstudiengänge: International Production Engineering and Management, Maschinenbau, Mechatronik, Wirtschaftsingenieurwesen, Medizintechnik, Elektrotechnik-Elektronik-Informationstechnik (jeweils ab 5. Semester)Studiengänge der weiteren Hochschulen: analog

Geeignet für Berufsfeld:

Ingenieurwissenschaften

Formale Zugangsvoraussetzungen:

-

Erforderliche Vorkenntnisse:

ElektronikproduktionAufbau- und VerbindungstechnologieGrundwissen in SMD Produktion

Erforderliche Vorkenntnisse bzgl. Handhabung der Lernplattform:

-

Verantwortlich

Trägerhochschule:

Uni Erlangen-Nürnberg (FAU)

Anbieter:
Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke
Autoren:

Timo Kordass

Betreuer:
Timo Kordass

Prüfung

Die Prüfung findet an der Uni Erlangen-Nürnberg und nach Absprache auch in Aschaffenburg statt.

Art der Prüfung:

schriftlicher Leistungsnachweis (Klausur)

Prüfer:

Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke

Anmeldeverfahren:

Die Anmeldung zur Prüfung erfolgt per E-Mail an den Kursbetreuer.

Prüfungsanmeldefrist:

Prüfungsabmeldefrist:

Kapazität:

Prüfungsdatum:

Nach Absprache mit dem Prüfer

Prüfungsdauer:

60 Minuten

Prüfungsort:

Universität Erlangen-Nürnberg und ggf. weitere nach Absprache

Zustündiges Prüfungsamt:

Prüfungsamt der Heimathochschule der Studierenden

Zugelassene Hilfsmittel:

keine

Formale Voraussetzungen für die Prüfungsteilnahme:

keine

Inhaltliche Voraussetzungen für die Prüfungsteilnahme:

Kursinhalte

Zertifikat:

Ja (benoteter Schein)

Anerkennung an folgenden Hochschulen:

TH Aschaffenburg, Uni Erlangen-Nürnberg (FAU)

Sonstige Anerkennung:

noch nicht bekannt

Online-Prüfungsan-/-abmeldung:

Nein

Bemerkung:

Prüfungszeitraum und Ort werden im Kurs bzw. per E-Mail bekanntgegeben.

Erforderliche Technik

Sonstiges:

PowerPoint erforderlich

Verwendete Lernplattform:

Ilias/StudOn

Nutzungsbedingungen

Gebühren:

Nein

Nutzungsentgelte:

für andere Personen als (reguläre) Studenten der vhb Trägerhochschulen nach Maßgabe der Benutzungs- und Entgeltordnung der vhb

Copyright:

-

Hinweise zur Nutzung:

-

Kursverwaltung

Kursprogramm SS25