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Kursdetails
- Trägerhochschule
- Uni Erlangen-Nürnberg (FAU)
- Leistungsnummer
- LV_288_900_1_67_1
- Fächergruppe
- Ingenieurwissenschaften
- Teilgebiet
- Maschinenbau
- Bemerkungen
- -
- Kursanmeldung
- 01.04.2018 00:00 Uhr bis 01.05.2018 23:59 Uhr
- Kursabmeldung
- 01.04.2018 00:00 Uhr bis 01.05.2018 23:59 Uhr
- Kursbearbeitung / Kurslaufzeit
- 01.04.2018 bis 30.09.2018
- Freie Plätze
- unbegrenzt
- Anbieter
- Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke
- Umfang
- Details zur Anrechnung in den FAQs
- SWS
- 2
- ECTS
- 2.5
- Sprache
- Deutsch
- Zielgruppe
- Ing.-Wissenschaften für FH-Studierende, Ing.-Wissenschaften für Uni-Studierende
- Nutzbar im Studiengang
- Bachelorstudiengänge: International Production Engineering and Management, Maschinenbau, Mechatronik, Wirtschaftsingenieurwesen, Medizintechnik, Elektrotechnik-Elektronik-Informationstechnik (jeweils ab 5. Semester)Studiengänge der weiteren Hochschulen: analog
- Geeignet für Berufsfeld
- Ingenieurwissenschaften
- Online Prüfungsanmeldung
- Nein
Gestaltung und Produktion mechatronisch integrierter Baugruppen (3D-MID)
Anmeldung: Anmeldung nicht möglich - Anmeldefrist beachten
Inhalt
Abstract:
MID ist die Abkürzung für Molded Interconnect Devices und wird im Deutschen auch als spritzgegossene Schaltungsträger bezeichnet. Durch die beliebige Gestaltungsfreiheit des Spritzgießprozesses und die strukturierte Metallisierung können in MID-Teile direkt mechanische und elektrische, aber auch andere, wie z. B. optische, fluidische und thermische Funktionalitäten integriert werden. Für die Herstellung des Grundkörpers können dabei wie für das Aufbringen der leitfähigen Strukturen unterschiedlichste Verfahren zum Einsatz kommen.In der Vorlesung "Gestaltung und Produktion mechatronisch integrierter Baugruppen (3D-MID)" werden die Themenschwerpunkte Entwicklung und Prototyping, Werkstoffe und ihre Auswahl, Strukturierung, Metallisierung sowie die Montagetechnik behandelt. Des Weiteren werden Einblicke in die Qualitätssicherung und ihrer Anwendungen gewährt.
Gliederung:
1.Einführung: Alternative Substratmaterialien und Innovationstreiber2.Alternative Verbindungstechnologie: Einpressen3.MID-Herstellungsverfahren4.Aufbau- und Verbindungstechnik für thermoplastische Schaltungsträger5.Leitkleben in der Elektronikproduktion6.Hochtemperaturthermoplaste: HT MID7.MID-CAD8.Lösbare Verbindungen und Kontaktierungen9.Flip Chip auf MID und flexiblen Schaltungsträgern10.Qualitätssicherung für MID- und Flex-Baugruppen11.Reel-to-Reel
Detaillierter Inhalt:
Molded Interconnect Devices (MID) sind spritzgegossene Formteile mit strukturiertem Leiterbild. Diese Definition gilt bis heute, wobei zunehmend die Bezeichnung räumliche elektronische Baugruppe verwendet wird. Die Begriffserweiterung zu Mechatronic Integrated Devices berücksichtigt zudem, dass die Formteile auch aus anderen Materialien als aus Thermoplasten und damit auch nicht spritzgegossen sein müssen.Insbesondere in den letzten Jahren sind wesentliche technologische Fortschritte in der MID-Entwicklung im Bereich der Substratmaterialien, der Schaltungsträgerherstellung mit Strukturierung und Metallisierung sowie der unterschiedlichen Verbindungstechnologien erreicht worden. Dadurch konnten die Einsatzbereiche erweitert werden und beeindruckende Fortschritte bei den realisierbaren optischen, fluidischen, mechanischen, elektrischen und thermischen Funktionalitäten sowie bei der Verschmelzung mit anderen Technologien erzielt werden. Durch diesen online Kurs sollen die Studenten durch einen umfassenden Überblick über die Technologie, Anwendungs- und Testmöglichkeiten, der MID-Technik und zahlreicher Versuchsdurchführungen herangeführt werden.Lern-/Qualifikationsziele: Nach dem Besuch der Vorlesung ist die Studentin oder der Student in der Lage, einen Überblick über das komplexe Thema "spritzgegossene Schaltungsträger" geben zu können, die einzelnen Verfahren und ihre Problematik zu benennen und die Relevanz von 3D-MIDs für die Elektronikproduktion zu verstehen.
Schwierigkeitsgrad:
Einsteiger, Erfahrene
Lehr-/Lernform:
Virtuelle Vorlesung
Interaktionsformen mit dem System/Betreuer:
Interaktionsformen mit Mitlernenden:
Kursdemo:
Schlagworte:
3D-MID
Nutzung
Zielgruppe:
Ing.-Wissenschaften für FH-Studierende, Ing.-Wissenschaften für Uni-Studierende
Nutzbar im Studiengang:
Bachelorstudiengänge: International Production Engineering and Management, Maschinenbau, Mechatronik, Wirtschaftsingenieurwesen, Medizintechnik, Elektrotechnik-Elektronik-Informationstechnik (jeweils ab 5. Semester)Studiengänge der weiteren Hochschulen: analog
Geeignet für Berufsfeld:
Ingenieurwissenschaften
Formale Zugangsvoraussetzungen:
-
Erforderliche Vorkenntnisse:
ElektronikproduktionAufbau- und VerbindungstechnologieGrundwissen in SMD Produktion
Erforderliche Vorkenntnisse bzgl. Handhabung der Lernplattform:
-
Verantwortlich
Trägerhochschule:
Uni Erlangen-Nürnberg (FAU)
Anbieter:
Prof. Dr.-Ing. Jörg FrankeAutoren:
Timo Kordass
Betreuer:
Timo KordassPrüfung
Die Prüfung findet an der Uni Erlangen-Nürnberg und nach Absprache auch in Aschaffenburg statt.
Art der Prüfung:
schriftlicher Leistungsnachweis (Klausur)
Prüfer:
Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke
Anmeldeverfahren:
Die Anmeldung zur Prüfung erfolgt per E-Mail an den Kursbetreuer.
Prüfungsanmeldefrist:
–
Prüfungsabmeldefrist:
–
Kapazität:
–
Prüfungsdatum:
Nach Absprache mit dem Prüfer
Prüfungsdauer:
60 Minuten
Prüfungsort:
Universität Erlangen-Nürnberg und ggf. weitere nach Absprache
Zustündiges Prüfungsamt:
Prüfungsamt der Heimathochschule der Studierenden
Zugelassene Hilfsmittel:
keine
Formale Voraussetzungen für die Prüfungsteilnahme:
keine
Inhaltliche Voraussetzungen für die Prüfungsteilnahme:
Kursinhalte
Zertifikat:
Ja (benoteter Schein)
Anerkennung an folgenden Hochschulen:
TH Aschaffenburg, Uni Erlangen-Nürnberg (FAU)
Sonstige Anerkennung:
noch nicht bekannt
Online-Prüfungsan-/-abmeldung:
Nein
Bemerkung:
Prüfungszeitraum und Ort werden im Kurs bzw. per E-Mail bekanntgegeben.
Erforderliche Technik
Sonstiges:
PowerPoint erforderlich
Verwendete Lernplattform:
Ilias/StudOn
Nutzungsbedingungen
Gebühren:
Nein
Nutzungsentgelte:
für andere Personen als (reguläre) Studenten der vhb Trägerhochschulen nach Maßgabe der Benutzungs- und Entgeltordnung der vhb
Copyright:
-
Hinweise zur Nutzung:
-
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